2022年

• 10月6日

  設立25周年記念 設立25周年記念式典を開催

• 4月1日

  本社移転 HDマイクロシステムズ株式会社 (以下 HDMJ) 本社移転（飯田橋から新宿へ）

2021年

• -

  HD7000シリーズ上市 低温硬化型溶剤現像感光性PI開発

2020年

• 8月1日

  社名変更 HDマイクロシステムズ株式会社へ社名変更

2017年

• -

  設立20周年記念 設立20周年記念式典を開催

2016年

• -

  開発新棟完成 HDMJ 開発新棟へ移転

• -

  米国Parlin Site内 新クリーンルーム完成 米国Parlin Site内のクリーンルームを拡張

2015年

• -

  台湾ラボの開設 現地ラボを開設

2013年

• -

  Product Stewardship体制確立 グローバルPS（Product Stewardship）グループ発足

2009年

• -

  HD8900シリーズ上市 低温硬化型アルカリポジ感光性PBO開発

2008年

• -

  HDMJ 本社移転 HDMJ 本社移転（小石川から後楽園へ）

2007年

• -

  HD3000シリーズ上市 高耐熱仮貼り接着材の開発

• -

  設立10周年記念 設立10周年記念式典を開催

2004年

• -

  HD4100シリーズ上市 Cu再配線用感光性ポリイミド材開発

• -

  HD8800シリーズ上市 高感度アルカリポジ感光性PBO開発

• -

  パッケージ分野進出 台湾パッケージ分野にビジネス拡大

2003年

• -

  HDMJ 本社移転 HDMJ 本社移転（渋谷->小石川）

2000年

• -

  HD8000シリーズ上市 アルカリポジ感光性ポリイミド材開発

1999年

• -

  米国新工場操業開始 米国ニュージャージー州Parlin Siteでの製造工場創業開始

• -

  HDME設立 Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, L.L.C.（HDMA）の100%子会社としてドイツにHitachi Chemical DuPont MicroSystems, GmbH（現HD MicroSystems, GmbH、以下HDME）設立

1998年

• -

  HD4000シリーズ上市 フリップチップ用高Tg感光性ポリイミド材開発

1997年

• 11月1日

  営業開始 Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, L.L.C.（現HD MicroSystems, L.L.C. 以下HDMA）とHDMJ営業開始、大阪営業所解説

• 8月7日

  HDMJ設立 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社（現HDマイクロシステムズ株式会社、以下HDMJ）として日本に設立

• 8月6日

  HDMA設立 親会社であるHDMAを米国に設立
  両親会社の製品を引き継ぎ販売開始
  PIX-1400/3400, PI2600series, PIQseries, Plseries