標準タイプ

PIX-1400

PIX-1400/3400シリーズ及びPI2500シリーズは高い耐熱性及び耐薬品性を有し、他材料と
の密着性が優れた非感光性ポリイミドの標準タイプです。

特徴

ネガ型ポリイミドの標準材料

ネガ型ポリイミドの標準材料

ネガ型ポリイミドの標準材料

広い製品群で幅広い膜厚に対応

粘度の異なる3製品で幅広い膜厚に対応
(1)HD4104: 3-7μm / (2)HD4100: 4-11μm / (3)HD4110: 8-20μm
※スピン塗布での値

高い耐熱性

200-350℃の高い耐熱性

高い接着性

クロスカット試験での剥離発生なし
* PCT Condition:121deg.C, 100RH%, 2atm

特性データ

PIX-1400

露光波長
i Line, BB
硬化温度
250~350℃
解像度
20um
誘電率
3.4
機械特性

引張強度 : 150MPa

伸び率 : 80%

弾性率 : 2.9GPa

熱特性

5%重量減少温度 : 540℃

ガラス転移温度 : 300℃

熱膨張係数 : 50ppm/℃

使用例

保護膜

保護膜

当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3~10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。

再配線絶縁層用途

再配線絶縁層用途

スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。
この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。

仮貼り接着材

仮貼り接着材

近年、2.xDのパッケージやパワーデバイス等では基板の薄化が進んでおり、基板にダメージを与えないようなハンドリング及び実装方法が必要となってきています。当社の仮貼り及び恒久接着用ポリイミドは高い耐熱性と耐薬品性を生かして、これら用途においても各種ソリューションを提供しています。

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