| 日付 | 学会名/雑誌名 | 論文タイトル | 関連製品 |
|---|---|---|---|
| 2023 |
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2017)秋季大会 |
Recent Progress in Low Temperature Curable Photosensitive Dielectric |
HD3000 シリーズ |
| 2022 |
2017 International Conference on Electronics Packaging |
Low Temperature Curable PI/PBO for Advanced Packaging |
PIX-1400/3400 シリーズ |
| 2022 | IEEE CPMT Symposium Japan 2016 |
Low Temperature Curable PI/PBO for Wafer Level Packaging |
PI2525 シリーズ HD8961 シリーズ |
| 2021 |
2017 International Conference on Electronics Packaging |
Low Temperature Curable PI/PBO for Advanced Packaging |
PIX-1400/3400 シリーズ |
| 2020 |
電子情報通信学会誌C Vol. J95-C, No. 11, 477 -482, 2010 |
Recent Progress in Low Temperature Curable Photosensitive Dielectric |
HD3000 シリーズ |
| 2019 |
2017 International Conference on Electronics Packaging |
Low Temperature Curable PI/PBO for Advanced Packaging |
PI2525 シリーズ |
| 2018 |
2017 International Conference on Electronics Packaging |
Recent Progress in Low Temperature Curable Photosensitive Dielectric |
HD8930 シリーズ |
| 2017 |
2017 International Conference on Electronics Packaging |
Recent Progress in Low Temperature Curable Photosensitive Dielectric |
HD3000 シリーズ |
